昨日，全球最大的半导体封装设备生产及供应商ASM太平洋科技有限公司与成都高新区签署投资合作协议，ASM投资3000万美元，在成都高新区设立半导体封装测试设备研发基地。其业务及研发将辐射整个西南地区。市委常委、高新区党工委书记敬刚，市长助理、高新区管委会主任韩春林参加签约仪式。

先期投资3000万美元

“成都半导体产业链非常完备，对于成都的集成电路产业发展，我们非常有信心。”ASM公司负责人表示，此次在蓉设立世界领先的半导体封装测试设备研发基地，首期投资预计3000万美元，且极有可能超过预计投资额。

ASM财务总监邓永泉表示，按照投资进度，ASM先期将租用天府软件园厂房，三年内自建研发中心，拓展成都半导体产业链。

灾害动摇不了我们投资成都的决心

邓永泉说，作为西部最大的芯片封装测试基地，成都有着得天独厚的软件产业发展的自然基础与产业集群，“自然灾害不足以动摇我们投资成都的决心”。

据悉，从2005年起，成都已迅速聚集了包括南山之桥、虹微、成都华微等知名企业在内的近50家企业，形成了以软件外包、IC设计、信息安全、数字娱乐、行业应用软件、嵌入式软件等六大重点领域为切入口的软件产业，已初步形成特色产业集群。

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