芯通科技大厦项目位于成都市高新区德华路333号，系高新区核心区域园区，园区占地面积约40亩。项目由2栋城市甲级写字楼和商业裙楼组成，总建面达7.9万㎡，外立面采用Low-E玻璃幕墙+干挂石材设计，建筑形态优雅且独具一格。大堂层高12米，尽显大气磅礴；标准层高4.2米，敞亮舒适。项目配备客服中心、品牌餐饮、超市和咖啡等等商业配套，让您办公更舒心、更便捷。
交通情况：项目位于高新区核心商圈--天府五街，交通四通八达。
周边：天府大道、益州大道、天府1-5街和华府大道等等交通网格星罗密布。
轨道交通：地铁一号线“天府五街”站600米，地铁五号线“民乐”站1.5公里。
公交：周边公交线路众多，118路、195路、503A路等多路公交车。
载体规模：芯通科技大厦项目总建筑面积约7.9万㎡。